シリーズ4000の主なテストの実用例:
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ワイヤプルテスト(フックプル方式)
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金ボールのシェアテスト・バンプシェアテスト
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BGA/CSPのハンダボールの常温式バンププルテスト
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BGA/CSPのハンダボールの加熱式バンププルテスト
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BGA/CSPのハンダボールの加熱式マルチバンププルテスト
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基板のランドプルテスト
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BGA/CSPのハンダボールのシェアテスト
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ツィーザーピール強度テスト(SST法)
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TCP/QFPリードのハンダ接合部ピール/プル強度テスト
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ダイシェアテスト(室温時及び加熱時)
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スタッドプルテスト(ICチッププルテスト)
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アルミ線のウエッジボンド部のシェアテスト
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MRヘッドのアップルボンドのシェアテスト