概要

SOIウエハボンディングプロセスの自動化・省力化へ―MGIエレクトロニクス社が、世界で初めて本格的量産対応型の『SOIウエハボンディング装置』の開発に成功し、販売を開始しました。

従来、シリコンウエハを直接はり合わせる場合は、特殊治具等を使用し、多くの時間や手間を要していました。本装置は、この特殊なSOIウエハボンディングの自動化を世界で唯一実現する装置です。

25枚入りのウエハカセット2個を装置にセットし、スタートボタンを押すだけで50枚のウエハを約10分間で25ペアーに自動ではり合わせ、カセットに収納します。


特徴

●ハイスループット：50枚のシリコンウエハを約10分間で25ペアーに自動はり合わせ
●ボイドフリー
●4“〜8“ウエハ用まで対応
●コンパクト設計
　　4“〜6“ウエハ用装置：(幅）680×(奥行）510×(高）930mm
　　8“ウエハ用装置：(幅）914×（奥行）580×（高）1070mm