レーザー・デバイス用ＧａＡｓ特殊ダイボンダー
モデル：ＥＤＢ８０
概要
本機はGaAsレーザー・デバイスのダイボンディング用に特別に開発されたダイボンダーです。レーザー・ダイオードは非常に高精度な装着を必要とするためデリケートでしかも組立のむずかしいダイボンディングです。更にチップの割れがあってはいけないので装着前に検査を必要とします。EDB80はこれらの要求条件を全て満たした機械です。テーブル上には二つのワークステーションがあり左側は加熱ワークホルダーでパッケージが取付けられます。これはモーター駆動により高精度θ調整ができるほかX,Yはマニュアルで調整できます。右側は空気駆動で上下するダイ・トレイを置きます。またプリフォームも可能です。
技術仕様
ワークテーブル
●X方向移動距離：127mm（空気シリンダー）
●X－Yマニュピュレーター：6.35×6.35㎜（8:1）
ワークホルダー
●温度範囲：0-600℃（パルス比例制御方式）
●回転90°：マニュアルラフ調整、±45°、モーターによる高精度調整
●X方向移動：ストッパー（プリフォームツールとダイコレットツール間）
●高さ調整：±1.27mm、0.0254mm解像度
●チャック：真空チャック、その他ユーザー指定
トレイホルダー
●ガラス板上をマニュアル操作でスライド
●高さ調整：ワークホルダーと連動（±1.27mm、0.0254mm解像度）
●チャック：真空
ボンディングアーム
ダイ・ピックアップ
●装着精度：6ミクロン（2～3ミクロン可）
●回転：360°（DCモーター駆動）
●ピックアップ：真空
●ボンディング圧：最小5g～最大300g（調整可）
●キャピラリー：最小0.254mm 角ダイサイズ
プリフォームピックアップ
●ピックアップ：真空
●リリース：ブロー
●高さ調整：最小2.54mm
●トレイ：分割トレイ
ダイピックアップ及びプリフォームピックアップの取付機構（Trunnion mount）
●横軸を中心としてピックアップが回転できるのでダイのエッジ及び裏面を検査できる。
●レーザーダイオードのピックアップツールはテストのため、機械のアースから絶縁されている。
●ピックアップツールが垂直の状態では磁石を利用した調整可能のストッパーでロックされ、更にテーブル移動前はマイクロスイッチでインターロックもされている。
本体
●機械外形寸法：幅710×奥行900×高さ530
●機械重量：45㎏
●電源及び消費電力：100／200VAC、50／60Hz 2KVA
●使用空気：4.2～5.6㎏／c㎡
●使用真空：500mmHg以上
●窒素ガス：1.5～2.5kg／c㎡
オプション
●マイクロスコープ
見積時指定事項
1.ダイの寸法（厚さ、縦×横）
2.ダイの硬さ，希望装着圧
3.プリフォームの材質，共晶温度，寸法等
4.パッケージの寸法（厚さ、縦×横、形状）と材質等
主な用途
●プロトタイプの製作～少量生産
●研究開発
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