マニュアル共晶ダイボンダー    モデル：ＥＤＢ６５


概要

本機は半導体ダイを共晶合金箔を用いて金属膜上へ高温でスクラブをしながら接着する共晶ダイボンダです。ダイトレイとワークホルダーは同じプラットフォームに取付いており、前後への往復動作により交互にピックアップツールの真下に位置決めされます。従ってダイのピックアップ及び装置はマイクロスコープで確認されます。 尚、本機は研究開発又は少量生産工程に適したダイボンダです。

技術仕様

プラットフォーム

●ダイトレイとワークホルダーが取付けられておりＹ方向へ88.9mm移動する。
●粗位置決め：50.8×50.8mmをマニュピュレーターで動作
●精密位置決め：12.7mm径を8：1比のジョイスティックにより9.5mm動作
●駆動方法：精密リニアベアリングを使用しエアーによる駆動

ワークホルダー

●ワークサイズ：最大2インチ×2インチ　サブストレート
●温 度 範 囲 ：0〜500℃、デジタル制御付

ダイトレイ

●ミラートレイ：2インチ径標準装備
●マトリックストレイ：2インチ×2インチ

ピックアップ・装着ヘッド

●デッドウェイト方式によるボンディング圧調整
●Ｚ方向操作はマニュアルによる。
●ツールホルダーの指示：ピボット（旋回）

スクラブ

●空気スクラブ方式：Ｘ方向±0.38mm
●サイクル：0〜10回 調整可
●時間：0〜3sec 調整可
●スクラブセンターリング動作：スクラブ動作の中心点が装着位置となる。

標準装置

寸法・重量

オプション

●特殊ワークホルダー：X／Y／θ、T05、T018、リードフレーム、DIP及びQFP等
●マトリックストレイホルダー：2インチ×2インチトレイ
●マイクロスコープ：B&Lステレオズーム　×7〜30倍
●パルスヒートタイプワークステーション：2ポジション回転ツールホルダーヘッド、プリフォームピックアップ及び加熱ワークホルダー用
●マニュアルタイプ回転ホルダー
●ダイコレットの加熱は250℃（但し、ダイコレットのサイズに影響を受けます。）
●Ｚ高さ寸法モニター
●バキュームポンプ
●高圧エアーポンプ

その他

●サンプルの作成が可能です。