マニュアルエポキシダイボンダー
モデル：ＤＢ６００
概要
本機は粘着フィルム又はチップトレイ上のダイ（ICチップ）をピックアップすると同時に接着剤をサブストレート上に塗布した後ダイを装着するマニュアル・エポキシダイボンダです。ダイのピックアップ及び装着は顕微鏡で観察しながら行なわれます。尚、本機は研究開発又は少量生産工程に適した汎用性の高い、低価格のダイボンダです。
技術仕様
| テーブル移動距離 |
300mm（Ｘ方向、フットスイッチ駆動） |
| テーブル移動繰り返し精度 |
±0.025mm |
| Ｚ軸移動距離 |
12.7mm |
| ピックアップ重量 |
10g |
| 最小ピックアップダイサイズ |
0.2mm□ |
| ボンディング位置精度 |
±0.05mm
4インチ×4インチ サブストレート
特注によりTO5、TO18、TO3、TO8、DIP、リードフレームチップキャリア等のホルダーも取付可能 |
| ダイホルダー |
50mm（2インチ）径ミラートレー、シングルチップトレイ、4チップトレイ、ウェハーリング（最大8インチウェハー）
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| ボンディング速度 |
300pcs／時（オペレーターの能力による。） |
| ピックアップツール |
最小0.2mm径、ハード（ステンレス）又はソフトツール（テフロン） |
| シリンジホルダー |
1cc、5cc、10cc、20cc、及び50cc、エポキシディスペンサー取付治具（最小0.15mm径ドットまで可）
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技術仕様
| オフセット・プリントセット |
ポット、プリントツール（シングル／デュアル、0.3〜9.5mm角） |
| ダイ・エジェクター |
リング外径93〜140mm、ニードル本数1、2、3ピン、最大8インチウェハー
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| エポキシディスペンサー |
タイマー（0〜5秒）、圧力（0〜30pis）、ノズル（0.15〜5mm径ドット）、容積（5〜50cc）
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| マイクロスコープ |
ズーム式顕微鏡 |
| トレーホルダー |
マトリックストレー又は特殊トレー |
| 特殊ワークホルダー |
TO5、DIP、FLATPACK、LCC、リードフレーム用 |
本体
| 機械外形寸法 |
幅820×奥行720×高さ480mm |
| 機械重量 |
25kg |
| 電源及び消費電力 |
100／120／200/220/240VAC、50／60Hz、単相50VA |
| 使用空気 |
552kPs |
| 使用真空 |
500mmHg以上 |
本体
●半導体・HIC製造（プロトタイプ製作）
●修理用
その他
●デモ機・デモテープを常時準備しております。
装置構成
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