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キャビティーシェ アテスト （CAVITY SHEAR TEST)
Ａｕワイヤボンディングの接合強度評価に、多くのお客様で使用いただいております
シェア テストにおいて、 新しい測定方法を提案します。 従来は、テスト面が平面のツ
ール （以下、 平面ツール）でＡｕボールを横方向から 押すシェアテストを行っておりま
したが、 この平面 ツールでは、Ａｕボール自体を変形／破断する傾向にあります。
チップ上の保護膜の影響もあり、破断後はＡｕ残りが多い状態で測定が終了し、 接
合界面 の強度が 把握できませんでした。 狭ピッチ細線化が進む昨今では、 更にこ
の問題は深刻化 しております。 そこで、ツールのテスト面を円形状にくりぬき加工した
ツールを使用する キャビ ティーシェアテストを提案いたします。
特許出願済
テスト高さ |
テスト結果（ｇｆ） |
標準偏差（ｇｆ） |
金残り（％） |
(μｍ） |
平面 |
ｷｬﾋﾞﾃｨｰ |
平面 |
ｷｬﾋﾞﾃｨｰ |
平面 |
ｷｬﾋﾞﾃｨｰ |
| 1 |
42.227 |
46.124 |
|
2.701 |
9.50 |
2.00 |
2 |
43.140 |
46.729 |
1.258 |
1.924 |
20.50 |
1.25 |
3 |
42.415 |
46.222 |
2.019 |
2.258 |
20.75 |
4.75 |
4 |
42.829 |
45.914 |
1.798 |
1.995 |
45.50 |
4.00 |
5 |
41.723 |
46.880 |
1.576 |
2.667 |
72.50 |
37.25 |
| 使用試験機器： |
デイジ社製シリーズ４０００ |
| 測定方法： |
シェアテスト |
| テスト高さ： |
1〜5μm |
| テストスピード： |
200μm/ｓ |
| サンプルボール径： |
70〜90μm |
| ・ボール自体の変形が多い |
| ・金残りが多い |
| （ボール径80μm） |
| ・ボール自体の変形が少ない |
| ・金残りが少ない |
| （ボール径80μm） |
２−１. 測定方法
ボール径70〜90μmのデバイスを使用しテスト高さを1〜5μmにふり測定を行った。
測定条件は下記の通り。
２−２. 測定結果
測定結果を下記に示します。下記の結果から
キャビティーツールは平面ツールに
比べ１０％近く強度が強くなる事がわかります。
また、強度／金残り共にテストの高さに影響されづらい傾向にありる事がわかります。
２−３. まとめ
１．テスト後の金残りが少ない。
より実際の接合部界面の強度（接合信頼性）を測定するのに適している。
２．パッシベーション等の影響が少ない。
パッシベーション等でテスト高さの制限がある場合でも、接合部界面の
測定が可能である。
(金残りイメージ）
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