ＴＣＰ／ＱＦＰリードのハンダ接合部ピール／プル強度テスト


このテストは、基板にハンダ接合されたTCPやQFP等リードの接合強度を測定するものです、先ず基板上のリードとパッケージを切り離し、リードをツィーザーでつまみ、基板より垂直方向に引っ張り、リードが基板から破断された時のピール強度を測定します。この方法以外に、リードとパッケージを切り離さず、リードと基板の間にフックを入れて30〜45度の方向にプルテストすると言う方法もあります。

パッケージ切り離し後のピールテスト

 

30〜45度方向のプルテスト