スタッドプルテスト（ＩＣチッププルテスト）


このテストは、ICチップと基板との接合界面の破断強度を試験するテストです、チップにスタッドを貼り付け、そのスタッドを基板面から垂直方向に引っ張り、チップが基板から破断した時の強度を測定します。このテストの規格も同じく米国MIL STD-883があり、本機はそれに適合しています。
　＊加熱試験をご希望の場合にはご相談ください。