ダイシェアテスト（室温時及び加熱時）

このテストは、リードフレームや基盤にダイボンディングされたICチップをシェアツールで横から水平方向に押し、チップと基盤との接合面が破断された時の強度を測定します。
このテストには室温時でのテストと加熱時でのテストがあります。このテストの規格としては、米国MIL STD-883があり、本機はそれに適合しています。このテストのポイントはシェアツールと基板との高さ設定の精度（タッチアップ精度）です。この精度は測定値と破断モードに大きく影響します。