この加熱式バンププルテスト方式は、加熱されたプローブをハンダボール又はバンプに溶融接合し、冷却／固着後そのプローブを基板面より垂直方向に引っ張り、ボール又はバンプが基板面から剥離された時の接合強度を測定し、剥離面（破壊面）の観察を行うものです。

このテストは従来のシェアテスト方式とは違い，ボール又はバンプを垂直方向に引っ張りますので接合面の一番弱い層から確実に剥離（破壊）されます。従いまして基板のバリアメタル層のどこが一番弱いのかの診断や、ランドのメッキの出来映え評価の試験等に最適です。

最小ハンダボールは直径８０ミクロンまで対応できます。

※当社では常時デモ機を展示していますので是非一度お試し下さい。