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加熱式マルチバンププルテスト（特許出願：特願2000-052340号）
概要） デイジ社の加熱式バンププルテスト方式は発売開始以来、常温式バンププルテスト方式と共に非常に多くのお客様からご好評頂いておりましたが、今回この加熱式バンププルテスト方式を更に改良し、より実際の実装工程に近い状態での測定を可能にした新技術の「加熱式マルチバンププルテスト方式」を発表しました。 このテスト方式はチャンバー内の雰囲気温度を上昇させてプローブとハンダボールを溶融接合させますので、実際のリフロー工程とほぼ同じ温度プロファイルでの接合を可能にしました。また、一度に多数（任意の本数）のプローブを接合できる為、従来の加熱バンププル方式に比べて作業効率も大幅に短縮できます。
（注：従来の加熱式バンププルテストはプローブを一本づつ加熱してハンダボールに溶融接合させていました。）
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