取り扱い製品
ウルトラファインピッチボンディング対応ボ
ンドテスター シリーズ5000
35ミクロン以下の微小ボンディング対応
次世代ハイスペックボンドテスター
本機は、ベストセラー機シリーズ4000の特徴を全て受け継ぎ、次世代の電子部品組立 技術に対応すべく、更に新しいテクノロジーでより精度の高い強度測定を実現しました。
主な特徴
◆微小荷重の正確な検出を可能にした高精度ロードセルを使用可能
ロードセル精度 0.01%以内 （100ppm）
◆アンチバイブレーションシステム標準採用
微小荷重を検出する為に振動対策にも細心の注意を払いました。
◆ボアスコープシステム
ボアスコープシステムを採用することにより、テスト後のモード観察／記録が可能になり、更に微小バンプの位置合わせも容易になりました。
◆高精度モーター軸制御により高い繰返し精度を実現