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耐衝撃性ハイスピードボンドテスター

4000HS

 

 主な特徴

◆高速シェアテストと高速プルテストが可能!! <JEDEC規格対応>
 高速はんだボールシェアテスト JESD22-B117A
 高速はんだボールプルテスト JESD22-B115  

◆シェアテストの高さ制御はオートタッチアップ機能によりミクロン単位での設定が可能

◆インターロック付きフルカバーにより安全性を確保

◆荷重ピーク値以外にエネルギー量の表示が可能

◆オペレーティングソフトは完全日本語対応で分りやすい表示

 製品概要



英国デイジ社より、海外で評判の 耐衝撃性ハイスピードボンドテスター4000HSが、ついに日本でも発売になりました!!

以下の項目にご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問合せ下さい。 必ず有効なデータを得ることが出来るものと確信しております。

1、落下耐衝撃性評価をより簡単に行いたいお客様

BGA/CSPはんだボールの鉛フリー化が進んだ現在では、耐衝撃性に関連する接合信頼性が重要視されています。

特にノートパソコンや携帯電話などのモバイル製品における耐衝撃性の重要性は様々なシーンで見受けられます。耐衝撃性の一般的な評価方法としましては、落下衝撃試験などの方法が行われております。この方法は有効ですが、完成品の状態のみしかテストできない点やセットアップに時間を要するという問題点がございます。 耐衝撃性ハイスピードボンドテスター 4000HS では超高速テストスピード(数メートル/秒)で従来のシェアテスト及びバンププルテストに近い方法にて製造工程の初期段階で評価が行えます。相関データもございますので技術資料をご参照願います。

     * 落下衝撃試験との比較資料・・・・・・pdf

2、BGA/CSPの金属間化合物層の脆性破壊分析

接合強度試験で、シェアテスト/ボールプルテストのテスト終了後の破壊モードが全てはんだ破壊になってしまい、本来実力値を把握したい接合界面部で剥離しない為、従来の測定方法に疑問をお持ちのお客様。

     * 通常スピードのシェアテスト/プルテストとの比較資料・・・・・・pdf

はんだ破壊
(延性破壊)

接合界面破壊
(脆性破壊)

 

 

 

 

 

 

 

3、はんだボールの組成やメッキの違いによる接合強度を把握したいお客様

4、BGA/CSPパッケージにおいて製造工程内のボール欠落問題でお困りのお客様

5、製品開発期間、開発コストダウンにご興味をお持ちのお客様

   是非デモ機にてお試し下さい!!

特許第4438190号 
特許第4438837号

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