35ミクロン以下の微小ボンディング対応
　　　　　次世代ハイスペックボンドテスター

◆　微小荷重の正確な検出を可能にした高精度ロードセルを使用可能

　　　　　ロードセル精度　0.01%以内　（100ppm）

◆　アンチバイブレーションシステム標準採用

　　　　微小荷重を検出する為に振動対策にも細心の注意を払いました。
　
◆　ボアスコープシステム

　　　　ボアスコープシステムを採用することにより、テスト後のモード観察／記録が
　　　　可能になり、更に微小バンプの位置合わせも容易になりました。

◆　高精度モーター軸制御により高い繰返し精度を実現