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英国デイジ社より、海外で評判の 耐衝撃性ハイスピードボンドテスター4000ＨＳが、ついに日本でも発売になりました！！
以下の項目にご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問合せ下さい。 必ず有効なデータを得ることが出来るものと確信しております。
１、落下耐衝撃性評価をより簡単に行いたいお客様
ＢＧＡ／ＣＳＰはんだボールの鉛フリー化が進んだ現在では、耐衝撃性に関連する接合信頼性が重要視されています。
特にノートパソコンや携帯電話などのモバイル製品における耐衝撃性の重要性は様々なシーンで見受けられます。耐衝
撃性の一般的な評価方法としましては、落下衝撃試験などの方法が行われております。この方法は有効ですが、完成品
の状態のみしかテストできない点やセットアップに時間を要するという問題点がございます。
耐衝撃性ハイスピードボンド
テスター 4000ＨＳ では超高速テストスピード（数メートル／秒）で従来のシェアテスト及びバンププルテストに近い方法に
て製造工程の初期段階で評価が行えます。相関データもございますので技術資料をご参照願います。
＊ 落下衝撃試験との比較資料・・・・・・pdf
２、ＢＧＡ／ＣＳＰの金属間化合物層の脆性破壊分析
接合強度試験で、シェアテスト／ボールプルテストのテスト終了後の破壊モードが全てはんだ破壊になってしまい、本来
実力値を把握したい接合界面部で剥離しない為、従来の測定方法に疑問をお持ちのお客様。
＊ 通常スピードのシェアテスト／プルテストとの比較資料・・・・・・pdf
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