|
|
 （ 装置概要 ） 本機は、各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における殆どあらゆる接合強度試験に一台で対応できる ＰＣ ベースタイプの万能型ボンドテスターです。測定範囲は０．１ｇの微小荷重から１００ｋｇの高荷重まで対応でき、更にテストの種類はプルテスト・シェアテスト・プッシュテスト等がロードセルのワンタッチ交換で非常に広い範囲で使用できます。
・各種ロードセルのワンタッチ交換（３０秒以内）で、殆どあらゆる接合強度試験に対応できます。 ・ＰＣ ベースタイプの装置ですので、テスト条件の設定、測定データーの集計や管理は標準装備のパソコンで全て行えます。日本語及び英語のデーター管理ソフトが標準で付いています。 ・非常に堅牢なモノコックフレームを採用し、０．１ｇの微小荷重から１００ｋｇの高荷重まで高精度で測定できます。 ・ステージエリアはオープンスペースですので、大型基板や長尺リードフレームにも対応できます。 ・ＢＧＡ／ＣＳＰ／フリップチップのハンダボール（バンプ）のプル強度試験が、常温方式（非溶融）と加熱方式（溶融）の両方でできます。これは世界で唯一です。（特許出願済み：日本、米国、英国）
 |
