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超微小焦点による高画質ハイエンドモデル ｻﾌﾞﾐｸﾛﾝﾌｫｰｶｽⅩ線検査装置 ＸｉＤＡＴ ＸＤ７６００ＮＴ250 |
| ■ 特 徴 ・ 認識解像度０．２５μmのNT型X線管（X線発生器）を 搭載 ・ ２００万画素デジタルI.I.管（X線検出器）を搭載 ・ 幾何学倍率最大１６００倍、モニター倍率最大９２００倍を実現 ・ I.I.管（X線検出器）を最大７０°傾動、サンプルを中心にして３６０°方向から観 察可能。オートトラッキング機能も標準装備（目標物の位置ずれを自動補正） ・ AXiS（防振機構）を標準装備 ・ 最大基板サイズ508mm×444mmまで搭載可能の大型テーブルを採用 ※オプションにて660mm×800mm大型タイプへの切り替えも可能です。 ■ 用 途 ・ BGA/CSPなどバンプ接合部およびボイド検査 ・ 電子部品・材料内部不良検査、解析 ・ 高密度実装基板の検査、解析 ・ プラスチック・セラミックスなどの内部検査（異物混入など） |
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| 透 過 画 像 例 |
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| 機 能 性 |
■ 業界最高水準の優れた操作性 ・ クリアなライブ画像で観察ポイントにマウスのカーソルを合わせてクリ ックするだけで速やかに見たいポイントへ移動が可能。ジョイスティック を使ってテーブル移動も可能です（オプション）。 ・ マウス操作のみで倍率変更やXY、傾動などすべてのステージ制御が 可能です。 ※マウス操作でもマウスドラッグもしくはマウスジョイスティックによる２ 種類のテーブル移動モードがあります。
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■ ティーチング機能 ・ 同じ部品を複数検査する場合には、ひとつの部品の検査パターンを反映 できます。繰り返し検査を効率化することができます。 ■ AXiS（アクティブ・イメージ・スタビライゼーション）機構搭載 ・ 外部からの振動を防ぐ防振機構を標準装備し、安定画像を実現。 ■ メンテナンス作業が不要 ・ 開放管型X線管につきものであった定期フィラメント交換およびターゲット のメンテナンス作業が必要ありません。
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| ソ フ ト |
| ■ 多彩な画像解析・自動検査ソフトウェア
・ 寸法測定機能、面積・バンプ径・真円度・ ボイド率計測、イメージ強調、擬似カラー 表示、擬似３Ｄ表示等の機能を標準装備 しています。 ・ バンプの自動計測、ワイヤーループの自 動計測機能をティーティング機能に折り込 むことで検査の簡便化が図れます。 ※左画像は未溶融ハンダ（BGA）→ |
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| 仕 様 |
| X 線 発 生 装 置 （ＴＹＰＥ） | NT250型 |
| （管電圧） | 160kV |
| （管電流） | 0.2mA |
| 認識解像度 | 0.25μm |
| 装 置 寸 法（W×D×H） | 1450×1510×1970mm |
| 重 量 | 1700kg |
| 資 料 テ ー ブ ル | 508×444mm |
| 最 大 検 査 範 囲 | 458×407mm |
| 最大サンプル重量 | 5kg |
| 幾 何 学 倍 率 | 1600倍 |
| イメージインテンシファイヤ管傾斜角 | 0～70° |
| ユーティリティー | 電源：単層AC200V 16A
エアー：4.1～6.2kgf/c㎡ |
| 安全性、適合規格、X線漏線量 | EU,US規格適合、漏れ線量< 1μSV/hr |
| PCシステム、データ出力 | Windows XP/FD、USB出力 |
| 定期フィラメント交換の有無 | 無 |
※上記仕様は改良のため予告なく変更することがあります。
| オプション |
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■ ３次元CTユニット（参考：左写真） ・ 短時間での3D画像構築、小型部品の断 層撮影などに適します。 ・ 専用ステージを利用することで2Dから 3Dへの切り替えが簡単です。 ・ X線装置導入後の後付も可能です。 ■ 加熱ステージ（参考：右写真） ・ はんだ接合部などのリフロー中の挙動を ライブでX線観察が可能です。 |
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◎受託解析・試験承ります！
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