取り扱い製品
技術情報
業界最高の解像度を誇るデイジ社X線装置に3次元ＣＴ機能を加えました。
これまでＸ線では不可能とされてきた低密度サンプル、軽元素系複合材まで幅広い用途に高精度な断層像を提供します。
耐衝撃性ハイスピードシェアテスト（2006/4/20）
キャビティーシェアテスト（2002/9/12）
加熱式マルチバンププルテスト（2000/9/5）
基板のランドプルテスト（1999/9/13）
BGAデバイス基板のメッキ条件別はんだボール接合強度試験
（1999/9/30）
キャビティーシェアテスト（2002/9/12）
加熱式マルチバンププルテスト（2000/9/5）
基板のランドプルテスト（1999/9/13）
BGAデバイス基板のメッキ条件別はんだボール接合強度試験
（1999/9/30）