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株式会社アークテック ニュース

2006/04/20
耐衝撃性ボンドテスター4000HS ページ更新

2006/04/11
X線検査装置 XD7600NT/7600/7500 ページ更新

2006/04/01
展示会情報更新
2005/12/04
XiDAT XD7600NT 販売開始
2004/12/01
XiDAT XD7000シリーズ 販売開始
2004/03/19
ウルトラファインピッチボンディング対応ボンドテスター
  シリーズ5000
販売開始
2003/07/01
デジタルI.I.管搭載X線検査装置 XiDAT XDシリーズ 販売開始
2002/09/12
Auボールシェアテストの新技術 キャビティーシェアテスト
2002/05/13 
300mm/200mm対応ボンドテスター シリーズ4300
2002/01/10
シリーズ4000に8/6インチ対応ウェハハンドリングシステム

 

株式会社アークテック トピックス

非破壊検査:X線検査装置

★デジタルI.I.管(デジタルイメージインテンシファイヤ管)を搭載
  
驚異的な解像度を実現した開放管型X線管を開発
  自社開発のサブミクロンフォーカス開放管型X線管をXDシ
  リーズに搭載しました。特にCSPバンプ接合部のクラック
  や半導体部品内部クラック、ボイド検査に最適です。

★新開発のソフトウエアにより操作性が更にアップしました。
  セミオート検査機能/イメージウィザード機能等の新機能
  を搭載し更に操作性が向上しております。

破壊検査:ボンドテスター

鉛フリー(Pbフリー)はんだの評価方法
  BGA、CSPの評価には、多くのお客様で実績のある、
  シングルバンププルテストを提案します。また、新たな
  オプションもご用意しておりますので、お気軽にお問合
  せ下さい。また、従来からのQFP45度リードプルテスト
  やチップ部品シェアテスト等の継手強度試験も可能です。

★300mmウェハ
  シリーズ4300は300mmウェハ対応の装置です。
  デイジ社はAPiAのメンバーです。
  APiAは最先端のパッケージング技術の開発や標準化
  などを目的に結成されたコンソーシアムです。

ファインピッチボンディングの接続信頼性は?
  ご存知のとおり、ファインピッチになれば1stボール径
  が小さくなり、シェアテスト時にパッシベーション膜の
  影響が深刻化してきます。そこでデイジ社では合金層
  の様子が正確に把握できる新しい評価方法キャビティー
  シェアテストをご提案いたします。是非、お試し下さい!!

その他の評価
  ワイヤープルテスト/ボールシェアテスト/ダイシェア
  テスト/ツィザーピールテスト/ランドプルテスト/基
  板ベンディングテスト/チップ3点曲げ

 

 

           このサイトに関する注意事項

株式会社アークテック 取り扱い製品

−破壊試験(ボンドテスター)−

耐衝撃性ハイスピードボンドテスター 4000HS NEW!!
ウルトラファインピッチボンディング対応
               次世代ボンドテスター シリーズ 5000
万能型ボンドテスター シリーズ 4000
300mmウェハバンプシェアテスター 4300

−非破壊検査装置(X線透過装置)−

サブミクロンフォーカスX線検査装置 XiDAT XD7600NT NEW!!
サブミクロンフォーカスX線検査装置 XiDAT XD7500/7600

マニュアルダイボンダ−

ウェハ移載機
オリフラ/ノッチ合わせ機
石英ボート

 

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