6インチ対応ウェハハンドリングシステム

非破壊検査：X線検査装置

★ナノフォーカス新型X線装置を発表

★2MデジタルI.I.管（デジタルイメージインテンシファイヤ管）を搭載
　　
★驚異的な解像度を実現した開放管型Ｘ線管を開発
　　自社開発のサブミクロンフォーカス開放管型X線管をＸDシ
　　リーズに搭載しました。特にＣＳＰバンプ接合部のクラック
　　や半導体部品内部クラック、ボイド検査に最適です。

★新開発のソフトウエアにより操作性が更にアップしました。
　　セミオート検査機能／イメージウィザード機能等の新機能
　　を搭載し更に操作性が向上しております。

破壊検査：ボンドテスター

★BGA/CSPボールの新たな接合評価法、ハイスピードでのシェア及び
　プルテストをご提案いたします。

　JEDEC規格対応
　　2006年10月　高速はんだボールシェアテスト JESD22-B117A
　　2007年5月　高速はんだボールプルテスト　JESD22-B115

★鉛フリー(Pbフリー）はんだの評価方法
　　ＢＧＡ、ＣＳＰの評価には、多くのお客様で実績のある、
　　シングルバンププルテストを提案します。また、新たな
　　オプションもご用意しておりますので、お気軽にお問合
　　せ下さい。また、従来からのＱＦＰ４５度リードプルテスト
　　やチップ部品シェアテスト等の継手強度試験も可能です。

★300mmウェハ
　　シリーズ4300は300mmウェハ対応の装置です。
　　デイジ社はＡＰｉＡのメンバーです。
　　APiAは最先端のパッケージング技術の開発や標準化
　　などを目的に結成されたコンソーシアムです。

★ファインピッチボンディングの接続信頼性は？
　　ご存知のとおり、ファインピッチになれば１ｓｔボール径
　　が小さくなり、シェアテスト時にパッシベーション膜の
　　影響が深刻化してきます。そこでデイジ社では合金層
　　の様子が正確に把握できる新しい評価方法キャビティー
　　シェアテストをご提案いたします。是非、お試し下さい！！

★その他の評価
　　ワイヤープルテスト／ボールシェアテスト／ダイシェア
　　テスト／ツィザーピールテスト／ランドプルテスト／基
　　板ベンディングテスト／チップ３点曲げ