NEWS
2012/11/16
ボンドテスター付属パソコンの
バージョンアップが可能です。
詳細はお問い合わせください。
2012/11/16 出展展示会情報
ネプコン・ジャパン2013
2012年1月16日-1月18日
コマ番号 東 48-7
2012/9/25 出展展示会情報
セミコン・ジャパン2012
2012年12月5日-12月7日
コマ番号 8A-206 8ﾎｰﾙ
2012/8/8
はんだボール疲労試験
材料試験の情報を更新
2011/6/6 営業所を移転のご案内
千葉市美浜区中瀬1-3
幕張テクノガーデンD棟４F
TEL：043-299-5851
2011/2/1 新製品発表
X線検査装置Newモデルへ移行
2010/11/1 社名変更のご案内 デイジ・ジャパン株式会社へ
2010/8/30 新製品発表
ボンドテスター4000Plus 販売開始